2020年12月31日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。而在十天前，比亞迪就接受新加坡政府投資公司的投資調(diào)研問(wèn)題也發(fā)布了公告，宣稱將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)，不斷提升公司整體價(jià)值。

在年末一眾主機(jī)廠埋頭沖刺業(yè)績(jī)之際，比亞迪接連加碼，高調(diào)宣布加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)，其分拆上市的決心可見(jiàn)一斑。

從重組到分拆，比亞迪半導(dǎo)體的步步為營(yíng) 

受益于新能源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的創(chuàng)新發(fā)展，汽車半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)需求量不斷攀升，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

據(jù)蓋世汽車研究院分析，未來(lái)幾年汽車半導(dǎo)體單車價(jià)格將呈現(xiàn)逐年增加的趨勢(shì)，到2030年有望達(dá)到600美元，屆時(shí)中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)159億美元。

圖片來(lái)源：蓋世汽車研究院

但在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品“主要配套自有車輛”，即大部分是自產(chǎn)自銷，這也是比亞迪半導(dǎo)體尋求“市場(chǎng)化”的重要原因。為此，2020年比亞迪半導(dǎo)體正式啟動(dòng)了拆分上市。

2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱“比亞迪股份有限公司近期通過(guò)下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)劃完成了對(duì)全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。從彼時(shí)起，比亞迪半導(dǎo)體就提到了上市的訴求。

緊隨其后的5、6月，比亞迪半導(dǎo)體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達(dá)27億，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國(guó)際小米科技、紅杉資本等。知名投資機(jī)構(gòu)的入局再次證明了其實(shí)力和市場(chǎng)前景，充分體現(xiàn)了比亞迪極為高效的執(zhí)行力，另一方面也表明比亞迪在資本市場(chǎng)強(qiáng)大的資源積累以及深厚的機(jī)構(gòu)投資者基礎(chǔ)。兩次融資之后，中金公司更是給予了其不低于300億元的市場(chǎng)估值。

值得一提的是，除了投資集團(tuán)之外，投資方背景還觸及了半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及比亞迪半導(dǎo)體下游——如上汽、北汽等。

比亞迪半導(dǎo)體融資歷程，圖片來(lái)源：企查查

截止目前，比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)先后完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵(lì)、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作，公司治理結(jié)構(gòu)和激勵(lì)制度持續(xù)完善，產(chǎn)業(yè)資源及儲(chǔ)備項(xiàng)目不斷豐富，具備了獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的良好基礎(chǔ)。

在2020半年報(bào)中，比亞迪也曾提到：“本集團(tuán)將積極對(duì)推進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市相關(guān)工作，搭建獨(dú)立的資本市場(chǎng)運(yùn)作平臺(tái)，推動(dòng)業(yè)務(wù)壯大發(fā)展。未來(lái)，本集團(tuán)將充分協(xié)同戰(zhàn)略投資者掌握的產(chǎn)業(yè)資源，加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體第三方客戶拓展及合作項(xiàng)目?jī)?chǔ)備。”

如今比亞迪高調(diào)宣布加速半導(dǎo)體分拆上市，無(wú)疑是其再次自證作為一家半導(dǎo)體企業(yè)的實(shí)力。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，比亞迪半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)備產(chǎn)

盡管比亞迪半導(dǎo)體的市場(chǎng)化進(jìn)展備受市場(chǎng)關(guān)注，但事實(shí)上，它目前面臨的市場(chǎng)挑戰(zhàn)也不小。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，比亞迪前11月新車?yán)塾?jì)銷量約為37.07萬(wàn)輛，同比下滑約11.37%，降幅較10月進(jìn)一步收窄。其中，新能源汽車板塊前11月比亞迪累計(jì)銷量約為16.08萬(wàn)輛，累計(jì)同比下降25.67%。

銷量的不理想對(duì)于嚴(yán)重依賴“內(nèi)部消化”的比亞迪來(lái)說(shuō)猶如晴天霹靂。此外，他還面臨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在車用功率器件市場(chǎng)占有率的威脅，尤其是“新貴”——斯達(dá)半導(dǎo)體，近來(lái)在車用功率器件市場(chǎng)上很有競(jìng)爭(zhēng)力。

斯達(dá)半導(dǎo)目前合作的車企超過(guò)了20家，配套車輛達(dá)到16萬(wàn)輛，加上工業(yè)控制以及家電等領(lǐng)域應(yīng)用，其營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)在比亞迪半導(dǎo)體之上。從技術(shù)方面來(lái)看，斯達(dá)半導(dǎo)也已經(jīng)走到了比亞迪半導(dǎo)體的前面。其推出的第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢復(fù)二極管芯片，目前在新能源汽車行業(yè)都已實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。近日，該公司還發(fā)布公告稱，公司擬在嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，計(jì)劃總投資2.3億元，建設(shè)年產(chǎn)8萬(wàn)顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測(cè)試中心。

更不要提占據(jù)市場(chǎng)半壁江山的英飛凌、三菱這樣的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手了，早已牢牢掌握了市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。據(jù)興業(yè)證券統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年英飛凌出貨新能源汽車用IGBT 62.7萬(wàn)套，市占率58.2%。而比亞迪半導(dǎo)體出貨量為19.4萬(wàn)套，市場(chǎng)份額為18%。

比亞迪車用IGBT模塊 

馬云曾說(shuō)，再惡劣的環(huán)境都是有機(jī)會(huì)的，困難越大，機(jī)會(huì)也越大，這句話同樣適用于眼下的比亞迪半導(dǎo)體。

為了推動(dòng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展，盡快解決核心技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題，近年來(lái)，國(guó)家從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多個(gè)方面，密集出臺(tái)了多項(xiàng)支持汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，比如國(guó)家“02專項(xiàng)”——《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目等。 

在政策支持疊加市場(chǎng)需求持續(xù)提升的大背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程穩(wěn)步進(jìn)行。而作為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，比亞迪半導(dǎo)體在技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備及產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用等方面具有一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)，自然也不會(huì)放過(guò)這個(gè)機(jī)遇，更何況其已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。

在剛剛過(guò)去的12月，受新冠肺炎疫情等不利因素影響，“缺芯”之火燒到了汽車行業(yè)，整車企業(yè)、供應(yīng)商紛紛表示受到車用芯片缺供危機(jī)，已陸續(xù)影響生產(chǎn)。

在此情況下，比亞迪第一時(shí)間站出來(lái)發(fā)聲，并表示“公司目前在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。”

而如今各種跡象都表明，2021年新能源智能化汽車市場(chǎng)必將迎來(lái)井噴潮。對(duì)此，比亞迪也積極擴(kuò)產(chǎn)備產(chǎn)，準(zhǔn)備迎接市場(chǎng)產(chǎn)能需求考驗(yàn)。今年4月，比亞迪在長(zhǎng)沙總投資10億元的IGBT項(xiàng)目動(dòng)工，項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)25萬(wàn)片8英寸晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可滿足年裝50萬(wàn)輛新能源汽車的產(chǎn)能需求，產(chǎn)能的增加也將助力比亞迪搶占市場(chǎng)份額。

此外，隨著基于硅的IGBT接近極限，SiC成為后繼材料已經(jīng)成為共識(shí)。為應(yīng)對(duì)芯片短缺，比亞迪半導(dǎo)體也開(kāi)始加碼布局碳化硅。

比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀近日表示，比亞迪車規(guī)級(jí)的IGBT已經(jīng)走到5代，碳化硅mosfet已經(jīng)走到3代，第4代已在開(kāi)發(fā)當(dāng)中。目前正在規(guī)劃自建SiC產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2021年建成。此外，2023年比亞迪SiC將全面替代IGBT，以提高整車?yán)m(xù)航里程10%左右。

第三代半導(dǎo)體材料SiC，圖片來(lái)源：比亞迪半導(dǎo)體

在全球貿(mào)易環(huán)境動(dòng)蕩，汽車市場(chǎng)未來(lái)迷霧重重，以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兇狠彪悍的當(dāng)下，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)成為其不得不做出的選擇。打開(kāi)自產(chǎn)自銷局面，走出舒適圈，面向更多的應(yīng)用市場(chǎng)以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，充分利用獨(dú)立上市后的資金環(huán)境，或許“蛇吞象”實(shí)現(xiàn)超車，也不是沒(méi)有可能。